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HP t540 Thin Client, Ryzen Embedded R1305G, 4GB RAM
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HP t540 Thin Client, Ryzen Embedded R1305G, 4GB RAM

4B5Z5AA#ABD
Info beim Hersteller
Alle 13 Varianten anzeigen
Typ
Tower
CPU
AMD Ryzen Embedded R1305G, 2C/4T, 1.50-2.80GHz, 4MiB+1MiB Cache, 8W TDP, 10W cTDP, Codename "Banded Kestrel (Raven2)" (Zen, GF 14nm)
Chipsatz
SoC (System-on-Chip)
NPU
N/​A
RAM
4GB DDR4-2400 (1x 4GB Modul, 1 Slot gesamt, 0 Slots frei, max. 16GB)
Flash
32GB
Grafik
AMD Radeon Vega 3 Graphics (iGPU), 3CU/192SP, 1.00GHz, Architektur "GCN 5.0"
Anschlüsse hinten
2x USB-A 3.0 (5Gb/​s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 2x DisplayPort 1.2, 1x RJ-45 (1000Base-T, Realtek RTL8111HSH), 1x DC-In Hohlbuchse (Netzanschluss)
Anschlüsse vorne/seitlich
1x USB-C 3.0 (5Gb/​s), 1x USB-A 3.0 (5Gb/​s), 1x 3.5mm Klinke
Betriebssystem
Thin Client (HP ThinPro)
Netzteil
extern 45W, Hohlstecker
Abmessungen
35x200x200mm (BxHxT)
0 Angebote 18 Produkteigenschaften 2 Dokumente 1 weiterführender Link 0 Bewertungen 0 Testberichte
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Chipsatz
SoC (System-on-Chip)
NPU
N/​A
RAM
4GB DDR4-2400 (1x 4GB Modul, 1 Slot gesamt, 0 Slots frei, max. 16GB)
Flash
32GB
Grafik
AMD Radeon Vega 3 Graphics (iGPU), 3CU/192SP, 1.00GHz, Architektur "GCN 5.0"
Anschlüsse hinten
2x USB-A 3.0 (5Gb/​s), 2x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 2x DisplayPort 1.2, 1x RJ-45 (1000Base-T, Realtek RTL8111HSH), 1x DC-In Hohlbuchse (Netzanschluss)
Anschlüsse vorne/seitlich
1x USB-C 3.0 (5Gb/​s), 1x USB-A 3.0 (5Gb/​s), 1x 3.5mm Klinke
Betriebssystem
Thin Client (HP ThinPro)
Netzteil
extern 45W, Hohlstecker
Abmessungen
35x200x200mm (BxHxT)
Volumen
1.4l (berechnet)
Besonderheiten
Sicherheitsschloss (Kensington Security Slot), inkl. Maus, inkl. Tastatur
Garantie
3 Jahre
USB-Schreibweise
Link
Letztes Preisupdate
-
Gelistet seit
23.11.2021, 10:14

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