Thermal Grizzly Lapping-Tool für Gen. 12 Intel CPU Contact Frame

Der LGA1700 Sockel, der von Intel für die 12te Generation ihrer Core CPUs im November letzten Jahres eingeführt wurde, hat bekanntlich das eine oder andere Problem mit verbogener Hardware. Hierzu empfehle ich euch vorab unsere anderen beiden Beiträge, falls ihr diese noch nicht gelesen habt. Aber kurz zusammengefasst ist das Problem, dass die Spannkraft des ILM (Integrated Loading Mechanism) so punktuell an der CPU anliegt, dass zusammen mit der Form der CPU eine Hebelwirkung entsteht, die Heatspreader, Sockel und oft sogar die Platine des Mainboards verbiegt. Darunter leidet dann meistens die Leistung des verbauten Kühlers und die CPU läuft weitaus heißer, als sie es eigentlich müsste.

The LGA1700 socket, which Intel introduced for the 12th generation of their Core CPUs last November, is known to have one or two problems with bending hardware. For context, I recommend our other two posts if you haven’t read them already. But in short, the problem is that the clamping force of the ILM (Integrated Loading Mechanism) is applied to the CPU in such small areas that, together with the shape of the CPU, this creates a leverage effect that bends the whole heatspreader, socket and often even the motherboard’s PCB. Consequently the performance of the installed cooler often suffers and the CPU runs quite a bit hotter than it would really have to.