Thermal Grizzly CPU Contact Frame, Gen. 13/14 Intel CPU, Contact Frame by der8auer, CPU-Kontaktrahmen

9 Monate gibt es die Intel Alder Lake CPUs mit ihrem LGA1700 und Independent Loading Mechanism (ILM) samt Biege-Problem mittlerweile schon. Zwar dürfte es bis zu den Nachfolger-CPUs aka Raptor Lake nicht mehr lange hin sein, aber so wurde doch bereits bestätigt, dass diese auf den selben Sockel und damit höchstwahrscheinlich auch ILM setzen werden. Bestehende Mainboards mit 600er Chipsatz können also weiter verwendet werden, aber ebenso wird uns das Biege-Problem erhalten bleiben. Ein triftiger Grund also, um hierfür noch weitere potentielle Lösungen zu testen.

Der LGA1700 Sockel, der von Intel für die 12te Generation ihrer Core CPUs im November letzten Jahres eingeführt wurde, hat bekanntlich das eine oder andere Problem mit verbogener Hardware. Hierzu empfehle ich euch vorab unsere anderen beiden Beiträge, falls ihr diese noch nicht gelesen habt. Aber kurz zusammengefasst ist das Problem, dass die Spannkraft des ILM (Integrated Loading Mechanism) so punktuell an der CPU anliegt, dass zusammen mit der Form der CPU eine Hebelwirkung entsteht, die Heatspreader, Sockel und oft sogar die Platine des Mainboards verbiegt. Darunter leidet dann meistens die Leistung des verbauten Kühlers und die CPU läuft weitaus heißer, als sie es eigentlich müsste.

Intel’s Alder Lake CPUs with their LGA1700 and Independent Loading Mechanism (ILM) including the bending problem have been around for 9 months now. The successor CPUs aka Raptor Lake might not be long away, but it has already been confirmed that they will use the same socket and thus most likely ILM as well. Existing motherboards with a 600 chipset can therefore still be used, but the bending problem will also remain. A good reason, therefore, to test other potential solutions for this.

The LGA1700 socket, which Intel introduced for the 12th generation of their Core CPUs last November, is known to have one or two problems with bending hardware. For context, I recommend our other two posts if you haven’t read them already. But in short, the problem is that the clamping force of the ILM (Integrated Loading Mechanism) is applied to the CPU in such small areas that, together with the shape of the CPU, this creates a leverage effect that bends the whole heatspreader, socket and often even the motherboard’s PCB. Consequently the performance of the installed cooler often suffers and the CPU runs quite a bit hotter than it would really have to.