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Hardkernel ODROID XU4, aktive Kühlung
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Hardkernel ODROID XU4, aktive Kühlung

Info beim Hersteller
Plattform
ODROID
Hersteller
Hardkernel
Typ
Bundle
SoC
Samsung Exynos5422, 4x 2.00GHz + 4x 1.40GHz (ARM Cortex-A15/​A7)
Speicher
2GB DDR3 RAM, eMMC Modul-Sockel
Stromversorgung
1x 2.5mm Hohlstecker, 5.0V/​0.5-4.0A
GPU
ARM Mali-T628 MP6
Anschlüsse
2x USB-A 3.0 (5Gb/​s), 1x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x microSD (SDXC), 1x Gb LAN (RTL8153-CG), 1x HDMI-Out 1.4, 1x Lüfter 4-Pin PWM
GPIO
42-Pin digital I/​O
GPIO Standards
UART, I2C, I2S, SPI, ADC
Wireless
N/​A
Zusätzlicher Mikrocontroller
N/​A
Abmessungen
83x22x59mm (BxHxT)
Besonderheiten
Diagnostic LED, RTC Stützbatterie-Anschluss, Power-Button, aktive Kühlung
Lieferumfang
1x Hauptplatine, 1x Netzgerät
0 Angebote 17 Produkteigenschaften 1 Dokument 2 weiterführende Links 0 Bewertungen 0 Testberichte
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17 Produkteigenschaften

Plattform
ODROID
Hersteller
Hardkernel
Typ
Bundle
SoC
Samsung Exynos5422, 4x 2.00GHz + 4x 1.40GHz (ARM Cortex-A15/​A7)
Speicher
2GB DDR3 RAM, eMMC Modul-Sockel
Stromversorgung
1x 2.5mm Hohlstecker, 5.0V/​0.5-4.0A
GPU
ARM Mali-T628 MP6
Anschlüsse
2x USB-A 3.0 (5Gb/​s), 1x USB-A 2.0 (480Mb/​s), 1x microSD (SDXC), 1x Gb LAN (RTL8153-CG), 1x HDMI-Out 1.4, 1x Lüfter 4-Pin PWM
GPIO
42-Pin digital I/​O
GPIO Standards
UART, I2C, I2S, SPI, ADC
Wireless
N/​A
Zusätzlicher Mikrocontroller
N/​A
Abmessungen
83x22x59mm (BxHxT)
Besonderheiten
Diagnostic LED, RTC Stützbatterie-Anschluss, Power-Button, aktive Kühlung
Lieferumfang
1x Hauptplatine, 1x Netzgerät
Letztes Preisupdate
-
Gelistet seit
2015-07-20, 18:08

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